氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備

簡要描述：MSK-TE501-H200氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備是一款應(yīng)用于該設(shè)備主要完成頂蓋焊接后電池的密封性測(cè)試。檢測(cè)方法為真空式氦檢法（首先在電池內(nèi)部充入一定量的氦氣，通過檢測(cè)一定時(shí)間內(nèi)，氦氣的泄漏量來判定頂蓋焊接后電池的密封性），該設(shè)備為全自動(dòng)設(shè)備，自動(dòng)完成上下料、氦檢、除氦，NG 品自動(dòng)隔離，具有穩(wěn)定優(yōu)良，精度高等特點(diǎn)，廣泛運(yùn)用在方形鋁殼鋰電池等工件的氦檢工藝上。

產(chǎn)品型號(hào)： MSK-TE501-H200

所屬分類：氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備

更新時(shí)間：2023-11-09

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

MSK-TE501-H200 氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備 是一款應(yīng)用于該設(shè)備主要完成頂蓋焊接后電池的密封性測(cè)試。檢測(cè)方法為真空式氦檢法（首先在電池內(nèi)部充入一定量的氦氣，通過檢測(cè)一定時(shí)間內(nèi)，氦氣的泄漏量來判定頂蓋焊接后電池的密封性），該設(shè)備為全自動(dòng)設(shè)備，自動(dòng)完成上下料、氦檢、除氦，NG 品自動(dòng)隔離，具有穩(wěn)定優(yōu)良，精度高等特點(diǎn)，廣泛運(yùn)用在方形鋁殼鋰電池等工件的氦檢工藝上。

功能特點(diǎn)

支持注液前檢漏和注液后檢漏；
優(yōu)化設(shè)計(jì)的質(zhì)譜算法系統(tǒng)確保所有量程快速響應(yīng)；
氦氣惰性氣體不腐蝕設(shè)備，提高使用壽命；
進(jìn)口元器件，保證設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性；
支持USB數(shù)據(jù)導(dǎo)出分析；
設(shè)備噪音低，功耗小。

技術(shù)參數(shù)
電源	三相五線制AC380V±10%，頻率：50HZ，功率：約5.5KW
氦氣	工業(yè)瓶裝氦氣
壓縮空氣	壓力0.8Mpa
設(shè)備效率	>1PPM
設(shè)備優(yōu)率	>99.95%（僅設(shè)備造成的不良）
設(shè)備稼動(dòng)率	>98%
最小可檢漏率	<5.0×10-13Pa*m3/s
抽真空時(shí)間	<8s
腔體內(nèi)真空度	20-40Pa之間可調(diào)
氦檢過殺率	<0.5%
注氦壓力	10±5Kpa可調(diào)
漏率檢測(cè)范圍	5.0×10-13Pa.m3/s -1.0×10-3Pa.m3/s
氦檢漏率	9.9×10-7Pa.m3/s
設(shè)備尺寸	約L1720W1300H2400mm（不包含燈的高度）
重量	約1500Kg

MSK-TE501-H200 氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備

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