雙光路激光刻蝕機(jī)
簡(jiǎn)要描述:應(yīng)用范圍: MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)廣泛應(yīng)用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕,包括鈣鈦礦、有機(jī)電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽(yáng)能電池刻蝕劃線等領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號(hào): MSK-PSP-LSD4040
所屬分類:鈣鈦礦太陽(yáng)能電池制備
更新時(shí)間:2024-11-06
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
雙光路激光刻蝕機(jī)功能特點(diǎn) |
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選擇性刻蝕太陽(yáng)能器件(鈣鈦礦電池/OPV/碲化鎘)的不同功能層來(lái)完成太陽(yáng)能組件的制備,能有效的有選擇性的在不同基底(包括剛性和柔性)去除TCO、吸收層、背電極層。P1 TCO+吸收層/P2 吸收層/P3 背電極+吸收層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光刻蝕;P4 采用納秒紅外激光刻蝕清邊;
最大基片尺寸400mm*400mm(可定制其他尺寸);
死區(qū)面積最小寬度150μm(激光可實(shí)現(xiàn)最小值小于100μm,考慮功能性最小值150μm);
能有效控制激光在操作過(guò)程中對(duì)已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制;
兼容基板厚度0.01-40mm;
直線度小于±3μm/300mm;
同款機(jī)器具備P0打標(biāo)功能,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳號(hào),可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳號(hào)。P2.5激光分區(qū),P3.5激光打點(diǎn),P4.5邊緣劃線;
設(shè)備采用雙光路設(shè)計(jì),P2&P3層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光器,P1&P4層采用納秒紅外激光器,P1也可以用皮秒綠光或皮秒紫外激光器;
適合對(duì)導(dǎo)電玻璃、薄膜進(jìn)行精細(xì)激光刻蝕;
采用自主研發(fā)的控制軟件,直接導(dǎo)入CAD數(shù)據(jù),CCD相機(jī)定位自動(dòng)激光刻蝕,操作簡(jiǎn)單,方便快捷;
采用通過(guò)軟件實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)振鏡與直線電機(jī)、電動(dòng)升降工作臺(tái)的設(shè)計(jì),加上真空吸附托盤裝置,能有效地解決激光刻蝕加工運(yùn)行中的平穩(wěn)性。
技術(shù)參數(shù) | ||
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電源 | 單相AC220V±10%,頻率:50Hz,總功率約3KW | |
氣源 | 干燥壓縮空氣,流量450m3/h | |
皮秒光學(xué)系統(tǒng) | 激光器 | 皮秒綠光/紫外激光器(整個(gè)外光路密封) |
激光器功率 | 約15W | |
波長(zhǎng) | 532nm/355nm | |
激光器頻率調(diào)節(jié)范圍 | 1Hz-1MHz | |
激光器脈寬 | <15ps | |
激光器單脈沖能量 | 50uj@300khz | |
激光器光束直徑 | 2.5±0.5mm | |
光束質(zhì)量 | TEM00(M2<1.3) | |
激光器功率波動(dòng)穩(wěn)定性RNS | <2% RMS over 12 hours | |
擴(kuò)束鏡 | 4倍 | |
掃描振鏡 | 10mm通光孔經(jīng) | |
透鏡幅面 | 100mm*100mm | |
聚焦光斑 | 20μm | |
刻蝕最小線寬 | 20μm | |
最小線間距 | ≥20μm | |
納秒紅外光學(xué)系統(tǒng) | 激光器 | 光纖傳輸MOPA納秒紅外激光器(外光路為光纖直接傳送,無(wú)需額外密封) |
激光器功率 | 30W-100W可選(根據(jù)速度要求選擇) | |
波長(zhǎng) | 1064nm | |
激光器頻率調(diào)節(jié)范圍 | 1-2000khz | |
激光器脈寬 | 2-350ns可調(diào) | |
激光器單脈沖能量 | 0.5mJ | |
激光器光束直徑 | 8±0.5mm | |
光束質(zhì)量 | TEM00(M2<1.2) | |
激光器功率波動(dòng)穩(wěn)定性RNS | <5% | |
擴(kuò)束鏡 | 1.5倍可調(diào) | |
掃描振鏡 | 10mm通光孔徑 | |
透鏡幅面 | 100mm*100mm | |
聚焦光斑 | 30-50μm | |
最小線寬 | 30μm | |
最小線間距 | ≥30μm | |
清邊寬度 | 0.1-20mm可調(diào) | |
XY直線電機(jī) | 直線電機(jī)垂直度 | ±5μm/300mm |
直線度 | ±3μm | |
加工幅面 | 300mm*300mm向下可兼容200mm*200mm/100mm*100mm/50mm*50mm等任意尺寸 | |
XY最大速度 | 1000mm/s | |
Z軸步進(jìn)電機(jī) | 行程 | 50mm行程(可兼容0.01~40mm基材厚度) |
CCD相機(jī) | CCD光源 | 白色面光源 |
CCD視野范圍 | 5mm*7mm | |
CCD倍數(shù) | 0.3-1倍可調(diào) | |
CCD像素 | 500萬(wàn)像素 | |
MARK定位點(diǎn) | 通過(guò)人工干預(yù)相機(jī)識(shí)別玻璃邊緣,并同步在P1上做對(duì)角線的2-4個(gè)定位點(diǎn),P2/P3/P4識(shí)別P1上的mark點(diǎn)定位結(jié)合圖紙自動(dòng)判定位置加工 | |
加工平臺(tái) | 平臺(tái)平面度 | 膜面入射 |
加工方式 | 膜面入射 | |
平臺(tái)基座結(jié)構(gòu) | 大理石平臺(tái) | |
平臺(tái)機(jī)械直角靠邊 | ±0.1mm | |
除塵裝置 | 除塵裝置 | 激光加工過(guò)程中同步吹氣+吸附+抽塵功能 |
除塵效率 | 二級(jí)過(guò)濾,除塵效率≥99.9%(0.1~1μm灰塵顆粒) | |
除塵設(shè)備噪音 | 外接管道后1m內(nèi)噪音量≤65dB 無(wú)外接管道1m內(nèi)噪音量為75dB (建議外接PVC光滑管道降噪) | |
機(jī)械硬件 | 設(shè)備基座 | 采用大理石加鈑金結(jié)構(gòu)件基座,1m/s加工速度條件下,整體設(shè)備平穩(wěn)無(wú)抖動(dòng) |
安全防護(hù) | EMO裝置 | 所有開關(guān)按鈕均有單獨(dú)外罩保護(hù),防止誤碰觸造成機(jī)器停機(jī)功能 |
外光路保護(hù) | 整機(jī)設(shè)備外光路采用全密封設(shè)計(jì),避免直射人眼,觀察窗口配置OD5玻璃,防止激光散射對(duì)操作人員的損害,并配置防護(hù)眼鏡,避免人眼直接接觸激光,最大限度保證操作人員安全 | |
控制系統(tǒng) | 軟件功能 | 可通過(guò)軟件調(diào)整激光加工參數(shù)包括激光器頻率、功率、XY工作臺(tái)速度、振鏡速度、Z軸焦距速度、工作臺(tái)與振鏡聯(lián)動(dòng)、設(shè)備校正、線條自動(dòng)填充、圖層設(shè)置、平臺(tái)劃線功能、振鏡加工功能、加工次數(shù)、開關(guān)光延時(shí)、CCD相機(jī)mark捕捉等功能 |
軟件支持CCD相機(jī)識(shí)別定位點(diǎn),可通過(guò)軟件調(diào)整相機(jī)光源曝光度、光源亮度、相機(jī)倍率等條件捕捉定位mark點(diǎn),并調(diào)整清晰度,也可根據(jù)人工干預(yù)手動(dòng)查找MARK點(diǎn)或材料邊角加工 | ||
可處理文件格式 | 標(biāo)準(zhǔn)CAD版DXF文件 | |
外形尺寸 | 約L1600*W1600*H1750mm(不含外掛顯示器) | |
重量 | 約3T |